PCBA 검사용 고정밀 Xinling 단일 트랙 온라인 AOI XLIN-VL-AOI66
● 일상의 간단하고 효과적인 작동 습관에 따라 간단하고 직관적인 인간-기계 인터페이스.
● 고정밀, 고해상도 컬러 디지털 카메라, 사진 촬영을 위한 고정밀 작업, 사실적이고 자연스러운 이미지 효과 복원, 고품질 이미지 출력 달성.이론적으로 무제한 카메라를 선택할 수 있습니다.
● 텔레센트릭 렌즈(표준) 고해상도, 초광각 피사계 심도, 초저왜곡 및 고유한 평행광 설계 등으로 회로 기판의 기울기와 키가 큰 부품을 사시 없이 선명하게 이미지화할 수 있습니다.
● 포괄적이고 유연한 소프트웨어, 최소 교육 요구 사항, 사용하기 쉽습니다.
● 설정을 일관되게 유지하는 워크플로 마법사.
● 편리한 미닫이문 설계로 유지보수가 더욱 편리합니다.
● 다양한 PCB의 감지 요구 사항을 충족할 수 있는 대형 감지 범위 설계.
● OK/NG 이중 수신 보드 연결 스테이션과 함께 사용하여 온라인 테스트, 수신 보드 및 유지 보수의 완벽한 연결을 진정으로 실현하고 생산 라인의 전면 및 후면 장비와의 자동 연결을 지원할 수 있습니다(온라인 유형).
● 오프라인 프로그램 설계 및 오프라인 디버깅 기능 적용으로 장비 활용도 극대화.
● 다양한 실제 알고리즘의 포괄적인 응용, 소프트웨어 응용은 보다 유연합니다.
● 무선 네트워크에서 이동 단말기를 사용하여 작업장 내 임의의 위치에 워크스테이션을 설정할 수 있으며 일대다 모드를 채택하고 유지 관리 워크스테이션을 통해 여러 온라인 기계의 감지 데이터를 확인하여 인력 절약 목적을 달성합니다.정확한 결함 이름을 정확하게 표시할 수 있으며 완전한 SQL 데이터베이스 시스템에서 지원됩니다.SPC 통계 분석 시스템을 파이 차트 및 히스토그램 형태로 제공하여 고객이 공정 분석 및 품질 개선을 편리하게 수행할 수 있도록 합니다.
● OCR 문자 인식 및 경로 테스트와 같은 특수 응답 알고리즘은 인쇄 후 품질 검사를 보다 효과적으로 충족할 수 있으며 감지율과 통과율이 더 높습니다.
● 고도로 지능적인 제어 시스템, 제품 품질 상태의 실시간 모니터링 및 적시 응답.
● 프로그램 설계의 자동화를 실현하기 위해 좌표 데이터를 가져오기 위한 배치 기계 또는 CAD를 통한 구성 요소 표준의 자동 연결을 실현합니다.
SMT 솔더 페이스트 인쇄 후, SMT 리플로 솔더링 전/후, DIP 웨이브 솔더링 전/후, 소프트 보드, 알루미늄 기판을 검사한 회로 기판.
검출 방식은 딥 러닝, 벡터 분석, 색상 계산, 색상 추출, 그레이스케일 계산, 이미지 비교, OCV/OCR 등 26가지 알고리즘을 포함하며 계속 증가할 것입니다(템플릿 매칭, 지능형 감지, 지능형 판단, 바코드 인식) , QR코드 인식, 문자인식, 문자검증, 저항값 인식, 원검출, 극성검출, 스크래치검출, 브릿지검출, 평균값, 최대값, 최소값, 범위값, 국부평균값, 밝기추출, 상대편차, 2 - 끝 각도 감지, 공선성 감지, 하위 구성 요소 생성, 계산 값, 전체 보드 감지[+], 전체 보드 감지[-], 일방적 위치 지정)
카메라/렌즈 해상도 카메라: 500만-2000만 픽셀, 풀 컬러 고속 산업용 디지털 카메라.우리는 소스 코드의 개발을 통제하고 이론적으로 카메라를 무제한으로 선택할 수 있습니다.렌즈 해상도: 7um/10um/15um/20um/25um, 특수 용도에 맞게 사용자 지정할 수 있습니다.표준 텔레센트릭 렌즈.
광원 링 모양의 3차원 다채널 컬러 광원의 응용 구성에 따라 일치하는 RGB 사양과 동축 광원을 선택합니다.
프로그래밍 모드 수동 쓰기, 자동 검색, CAD 데이터 가져오기 및 자동 해당 구성 요소 라이브러리.
감지 범위 유형 솔더 페이스트 인쇄: 유무, 오프셋, 주석 감소, 주석 증가, 개방 회로, 주석 연속, 오염, 스크래치 등
부품 결함: 누락된 부품, 여러 부품, 오프셋, 기울어짐, 삭제 표시, 측면 서 있음, 뒤집힌 부품, 잘못된 부품, 손상, 반전, XYθ 오프셋 등
솔더 조인트 결함: 너무 많은 주석, 작은 주석, 잘못된 납땜, 연속 주석, 주석 볼, 접착제 오버플로, 리드 아웃 없음, 구리 호일 오염 등
특수 기능 자동으로 프로그램을 호출하고 전체 보드, 퍼즐 및 다중 표시, 불량 표시, 다면적 동시 테스트의 감지를 최적화합니다.
가장 작은 부품 테스트 01005 칩, 0.3피치 IC.고객의 프로세스 사양에 따라 광학 구성을 조정합니다.
SPC 및 공정 제어는 전 공정에 걸친 테스트 데이터를 기록하고 통계 및 분석을 수행하고 생산 현황 및 품질 분석을 조회하고 Excel, Txt, Word와 같은 보고서 형식을 출력합니다.
바코드 시스템 자동 바코드 인식(1D 또는 2D 코드), 초대형 바코드 인식 가능(다중 FOV 스마트 접합).
운영 체제 Windows 10 x64 운영 체제, 중국어 또는 다국어 버전, 최신 운영 체제.
테스트 결과 출력 32인치 LCD 디스플레이, OK/NG 신호.
PCB 크기 범위 최소: 50*50mm;최대: 460*400mm;특수 응용 프로그램에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다.
PCB 두께 범위 0.3~5mm
PCB 클램핑 시스템 에지 갭, 보드 에지에서 3.5mm 이내 비어 있음.
최대 PCB 무게 3KG
PCB 굽힘 정도 <5mm 또는 PCB 대각선 길이의 3%
PCB 상단 및 하단 투명 높이 PCB 상단(상단면): 30mm PCB 하단(하단 측면): 80mm
컨베이어 시스템 상향식 고정, PCB 굽힘 변형의 자동 보정, 보드의 자동 안팎, 평벨트, 자동 너비 조정.
컨베이어 지상고 880 ~ 920 mm
컨베이어 흐름 방향/시간은 소프트웨어를 통해 왼쪽→오른쪽 오른쪽→왼쪽으로 설정할 수 있습니다.입장/퇴장 시간: 3-5초.
X/Y 플랫폼 드라이브 나사 및 AC 서보 모터 드라이브, PCB 고정, 카메라가 X/Y 방향으로 이동, 각 장치는 인증을 통과했습니다.
전원 AC220V 50/60Hz 1.5KW
기압 0.4~0.8Mpa
전면 및 후면 장치 통신 Smema
장비 무게 약 650KG
장비 치수: L1000(점유 본체 길이) * W1000(핸들 액세서리 제외) * H1660 mm, 높이에는 신호등이 포함되지 않습니다.
주위 온도 및 습도 5~35℃ 35~80% RH (결로 없을 것)
장비 안전 규정 CE 안전 표준 준수
선택적 유지보수 스테이션 시스템, 오프라인 프로그래밍 시스템, SPC 서버 시스템, 바코드 인식 시스템, MES 인터페이스/작업 현장 인터페이스.
