JT 전문 PCB 리플 로우 오븐 납땜 기계 Tea-1000d

모델 X8-TEA-1000D
기계 매개변수
치수(L*W*H) 6000*1660*1530mm
무게 약 2955kgs
가열 영역 수 상위 10/하위 10
가열 영역의 길이 3895mm
냉각 영역 상단 3/하단 3의 수
정류판 구조 작은 순환
배기량 10m³/min*2(배기량)
색상 컴퓨터 그레이
제어 시스템
전원 공급 장치 요구 사항 3상, 380v 50/60HZ(옵션: 3상, 220v 50/60HZ
총 전력 83KW
시동 전력 38KW
일반 소비 전력 11KW
예열 시간 약 20분
온도 조절 범위 실온 -300ºC
온도 제어 방식 PID 폐쇄 루프 제어 + SSR 구동
온도 제어 정밀도 ±1ºC
PCB 온도 편차 ±1.5ºC(RM 보드 테스트 기준)
데이터 저장 프로세스 데이터 및 상태 저장
이상경보 이상온도(항온 후 초고온/초저온)
보드 낙하 경보 신호등(황색 경고, 녹색 정상, 적색 - 비정상
컨베이어 시스템
레일구조 전체단면형
체인 구조 보드 걸림 방지용 이중 버클
최대 PCB 폭 400mm(옵션:460mm) 듀얼 레일 300mm*2
레일 폭의 범위 50-400mm(옵션:50-460mm) 듀얼 레일 300mm*2
부품 높이 상단 30/하단 30mm
컨베이어 방향 L→R(옵션:R→L)
컨베이어레일고정형 프론트레일고정(옵션 : 리어레일고정)
PCB 컨베이어 방향 Air-reflow=chain+mesh(N2-reflow=chain option:mesh)
컨베이어 높이 900±20mm
컨베이어 속도 300-2000mm/min
자동 윤활 다중 윤활 모드 선택 가능
냉각 시스템
냉각 방식 열풍 수냉각기