배치 기계용 기존의 새로운 SMT SIPLACE TX 모듈 제어 보드

간단한 설명:

새로운 TX 모듈은 최대 22um@3sigma까지 최대 정확도로 작동할 수 있으며, 103.800CPh의 속도를 달성하고 최고 속도에서 0201(mm) 구성 요소의 초밀도 간격을 장착할 수 있습니다.

 

높은 정확도와 제네시스 속도의 새로운 조합은 보드의 품질 안정성과 중요한 관계를 갖습니다.


제품 세부정보

제품 태그

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설명

ASM 마운트는 폐쇄형 작동 원리입니다. 마운터에 장착된 기판의 품질이 불안정할 경우, 결과적으로 마운터의 작업헤드가 기준점으로 복귀하지 못하여 정상적인 생산이 불가능하게 됩니다. 보드 품질 문제가 처음 발견되어 수리된 경우에만 장비가 정상적으로 작동할 수 있습니다.

표면 실장 기술(SMT)은 전기 부품을 인쇄 회로 기판(PCB) 표면에 직접 실장하는 방법입니다. ... SMT 구성 요소는 일반적으로 리드가 더 작거나 리드가 전혀 없기 때문에 스루홀 부품보다 작습니다.

이러한 방식으로 장착된 전기 부품을 표면 실장 장치(SMD)라고 합니다. 업계에서는 SMT를 통해 제조 자동화가 향상되어 비용이 절감되고 품질이 향상되었기 때문에 이러한 접근 방식이 부품 피팅의 스루홀 기술 구축 방법을 크게 대체했습니다. 또한 주어진 기판 영역에 더 많은 구성 요소를 장착할 수 있습니다. 두 기술 모두 동일한 보드에서 사용할 수 있으며 스루홀 기술은 대형 변압기 및 방열 전력 반도체와 같이 표면 실장에 적합하지 않은 부품에 자주 사용됩니다.

SMT 부품은 일반적으로 리드가 더 작거나 리드가 전혀 없기 때문에 스루홀 부품보다 크기가 더 작습니다. 다양한 스타일의 짧은 핀이나 리드, 평평한 접점, 솔더 볼(BGA) 매트릭스 또는 부품 본체의 종단이 있을 수 있습니다.

인쇄 회로 기판으로도 알려진 PCB는 중요한 전자 부품, 전자 부품의 지지대 및 전자 부품의 전기 연결 캐리어입니다. 전자인쇄 방식으로 제작되었기 때문에 인쇄회로기판이라고 합니다.


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