SMT 생산 LED 전구 조립 라인 기계를 만드는 SMT 자동 회로 기판 후비는 물건과 장소
1, 완전 자동 로딩 기계
2. 전자동 프린터
| 모델 | GKG-XY600 |
| 최대 보드 크기(X x Y) | 450mm×340mm |
| 최소 보드 크기 | 50mm×50mm |
| PCB 두께 | 0.4 – 6mm |
| 뒤틀림 | ≤1%대각선 |
| 최대 보드 무게 | 3kg |
| 보드 마진 격차 | 2.5mm |
| 전송 속도 | 1500mm/s(최대) |
| 지상에서 높이 이동 | 900±40mm |
| 전송 모드 | 1단계 궤도 |
| 지원방법 | 마그네틱 골무, 이퀄 하이 블록 등(옵션:1.진공 챔버,2.특수 공작물 고정 장치) |
| 성능 매개변수 | |
| 이미지 교정의 반복 정밀도 | (±12.5um@6α,CPK≥2.0) |
| 인쇄의 반복 정밀도 | (±18um@6α,CPK≥2.0) |
| 사이클 시간 | <7초(인쇄 및 청소 제외) |
| 이미지 매개변수 | |
| 시야 | 10mm x 8mm |
| 벤치마크 포인트 유형 | 표준 형상 벤치마크 포인트(SMEMA 표준), 솔더 패드/개구부 |
| 카메라 시스템 | 독립 카메라, 상향/하향 이미징 비전 시스템 |
| 인쇄 매개변수 | |
| 인쇄 헤드 | 플로팅 지능형 프린팅 헤드(2개의 독립적인 직접 연결 모터) |
| 템플릿 프레임 크기 | 470mm x 370mm~737mm x 737mm |
| 최대 인쇄 영역(X x Y) | 530mm x 340mm |
| 스퀴지 유형 | 강철 스크레이퍼/접착제 스크레이퍼(인쇄 공정과 일치하는 엔젤 45°/50°/60°) |
| 스퀴지 길이 | 300mm(길이 200mm-500mm 옵션) |
| 스퀴지 높이 | 65±1mm |
| 스퀴지 두께 | 0.25mm 다이아몬드 같은 탄소 코팅 |
| 인쇄 모드 | 단일 또는 이중 스크레이퍼 인쇄 |
| 탈형 길이 | 0.02mm - 12mm |
| 인쇄 속도 | 0 ~ 20mm/초 |
| 인쇄 압력 | 0.5kg~10kg |
| 인쇄 스트로크 | ±200mm(중앙에서) |
| 청소 매개변수 | |
| 청소 모드 | 1. 드립 클리닝 시스템; 2. 건식, 습식 및 진공 모드 |
| 장비 | |
| 전력 요구 사항 | AC220V±10%,50/60Hz,2.5KW |
| 압축 공기 요구 사항 | 4~6Kgf/cm² |
| 작동 주변 온도 | -20°C~+°C |
| 외부 치수 | L1158×W1400×H1530(mm) |
| 기계 중량 | 약 800Kg |
3. SIPLACE SMT 기계
| 모델 | D4 |
| PCB 사양 | |
| 갠트리 | 4 |
| 노즐 헤드 수량 | 4 |
| 트레이 공급 용량 | 3 x 8mm S의 트랙 144개 |
| 릴 테이프 피더 수량 | 144 |
| PCB 형식 | L610×W508mm2 |
| PCB 두께 | 0.3mm – 4.5mm |
| PCB 무게 | 약 3kg |
| IPC 기능 벤치마크 값 이론값 | 57,000CPH |
| 66,000CPH 81,500CPH | |
| 장착 정확도 | 배치 정확도(50μm+3σ) :+/-67um/CHIP |
| 각도 정확도(0.53σ):+/-0.7.1mm/CHIP | |
| 카메라 | 5가지 조명 레벨 |
| 구성 요소 범위 | 01005-18.7×18.7mm2 |
| 배치 성능: | 최대 60,000cp/h |
| 장비 | |
| 전원공급장치 | 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz |
| 공급 모듈 유형 | 테이프 피더 모듈, 스틱 매거진 피더, 벌크 케이스, 특정 애플리케이션 |
| 외부 치수 | L1,254 x W1,440 x H1,450mm (돌출부 제외) |
| 무게 | 약 1.750kg |
4. X8-TEA-1000D 리플로우 용접
| 모델 | X8-TEA-1000D |
| 기계 매개변수 | |
| 차원 (L*W*H) | 6000*1660*1530mm |
| 무게 | 약 2955kg |
| 가열 구역 수 | 상위 10위/하위 10위 |
| 가열 구역의 길이 | 3895mm |
| 냉각 구역 수 | 상위 3개/하위 3개 |
| 정류판 구조 | 소량 순환 |
| 배기량 요구사항 | 10m³/min*2(배기) |
| 색상 | 컴퓨터 그레이 |
| 제어 시스템 | |
| 전원 공급 장치 요구 사항 | 3상, 380v 50/60HZ(옵션:3상, 220v 50/60HZ |
| 총 전력 | 83kW |
| 스타트업 파워 | 38KW |
| 일반 소비전력 | 11KW |
| 온난화 시간 | 약:20분 |
| 온도 조절 범위 | 실내 온도 -300°C |
| 온도 조절 방법 | PID 폐루프 제어 + SSR 구동 |
| 온도 조절 정밀도 | ±1°C |
| PCB의 온도 편차 | ±1.5°C(RM 보드 테스트 기준) |
| 데이터 저장 | 프로세스 데이터 및 상태 저장 |
| 비정상적인 경보 | 이상온도(일정온도 이후 초고온/초저온) |
| 보드 드롭 알람 | 신호등(노란색-경고, 녹색 정상, 빨간색-비정상) |
| 컨베이어 시스템 | |
| 레일 구조 | 전체단면형 |
| 체인 구조 | 보드 끼임 방지용 이중 버클 |
| PCB의 최대 폭 | 400mm(옵션:460mm) 듀얼레일 300mm*2 |
| 레일 폭 범위 | 50-400mm(옵션:50-460mm) 이중 레일 300mm*2 |
| 구성요소 높이 | 상단 30/하단 30mm |
| 컨베이어 방향 | L→R(옵션:R→L) |
| 컨베이어 레일 고정형 | 전면 레일 고정(옵션: 후면 레일 고정) |
| PCB 컨베이어 방향 | 에어리플로우=체인+메쉬(N2-리플로우=체인옵션:메쉬) |
| 컨베이어 높이 | 900±20mm |
| 컨베이어 속도 | 300-2000mm/분 |
| 자동 윤활 | 다중 윤활 모드를 선택할 수 있습니다. |
| 냉각 시스템 | |
| 냉각방식 | 강제공기 냉각기 |
5, 완전 자동 하역 기계
